根据21世纪的《先驱报》的报道，5月20日，小米团队董事长雷·朱尼（Lei Jun）告诉威波小米Xuanjie O1，他是由小米独立开发和设计的3NM旗舰产品，开始大规模地进行大规模进行大规模制作。配备了两个旗舰店，小米Xuanjie O1，同时释放：手机小米15SPRO和超高端平板电脑小米7ultra的高端旗舰。根据闭路电视新闻的报道，这是中国大陆3NM芯片设计的突破，该设计即将遵循国际高级级别。小米将成为世界上第四家公司，该公司在苹果，高通和中级科技上独立开发和设计手机处理器芯片的3NM流程。 Lei Jun：Xuanjie的研发包括R＆D超过135亿元人民币。 5月19日，Lei Jun发表了一篇长文章，以审查小米芯片的lad过程。根据雷·朱尼（Lei Jun）的说法，小米已经投资了筹码研究和开发已有十年了。自2014年以来，它一直在探索Soc筹码。淘汰后，事实证明，诸如ISP成像芯片和快速充电芯片之类的小芯片。经过长期的技术探索和积累，小米在2021年重新启动了SOC筹码的研究和开发。雷朱朱朱朱尼（Lei Jun）宣布，到今年4月底，Xuanjie的综合投资超过135亿元人民币。目前，研发团队已超过2500人，今年的研发估计投资超过60亿元人民币。他认为，在R＆D投资和团队规模方面，这种规模在当前国内半导体设计领域的业内三名。雷·詹（Lei Jun）表示，没有出色的决定和勇气，没有足够的研发和技术实力投资，Xuan Jie今天无法达成。据说剩下的雷·詹（Lei Jun）的“十年的芯片制作”是唯一的起跑线是筹码10亿元人民币，这可能需要10年才能取得成果，并且它将持续一生。现在，小米是EN建筑核心已有十年了，Lei Jun即将提供答案。一位来自21世纪商业的记者从靠近小米的人们那里学到了他们的“ Xuanjie O1”原本计划上个月发布，但由于其他紧急情况，它被迫将其推迟到5月。尽管Lei Jun没有透露有关“ Xuanjie O1”的更多信息，但一些市场观点认为“ Xuanjie O1”可能会采用3NM流程。鉴于生产小米芯片的过程，小米最早建立了一个成熟的子公司北京Songgu电子产品，并正式进入了研究和手机开发领域。 2017年2月，小米发布了其第一台自我开发的手机芯片，即Paper S1，该纸张成为世界上第四家公司，该公司立即在Apple，Samsung和Huawei之后立即建造和设计芯片和手机。该pengpai S1是一个8核64位芯片，采用了28nm的过程，最大为2.2 GHz频率，采用大型建筑和Mali-T860的GPU。该芯片配备了小米5C。但是，它有许多局限性，例如仅支持某些网络，向后流程和较弱的性能，并且市场对其有限。在Pengpai S1之后，据报道，小米S2未能进行磁通，并且核心系统级芯片正在缓慢前进。从那以后，小米放弃了综合芯片的研究和开发，并转向了其他操作。 In 2020, Xiaomi began accelerating its investment in China's chip industry through the controlled Hubei Xiaomi Changjiang Industrial Investment Fund Management Co, Ltd. According to information, since it was established in 2017, the Xiaomi Industrial Investment has been investing in 110 chip semiconductors and electronically related companies Optoelectronic chips, automotive chips, semiconductor manufacturing equipment and other fields. 2021年，小米创立了上海Xuanjie Technology Co，LTD重新启动自我开发的手机SOC芯片的研究和开发。该公司由小米高级副总统Zeng Xuezhong直接领导。在加入小米之前，Nagilhe是国内手机筹码制造商Tsinghua University制造商的首席执行官。经过多年的投资，小米芯片业务终于取得了初步结果。例如，在2021年3月，小米混合褶皱首先推出了自己的开发成像芯片pengpai C1。它的研发持续了两年，投资了近1.4亿元人民币。同年12月，小米在小米12系列中带来了自己的小米p1 p1 p1充电管理芯片。 CHIP研发持续了18个月，四个主要研发中心之间的合作成本超过1亿元。作为行业的第一个共振充电芯片，Pengpai P1具有4：1的自适应运动频率的超高效率，拓扑拓扑高达97.5％，TOPO的非谐波效率logy为96.8％，线性崩溃为30％。 2022年7月，小米Pengpai G1电池管理芯片被发布，并首次发布给小米12S Ultra。它生成“小米Pengpai电池管理系统”以及Pengpai P1，可以扩大电池寿命并大大提高充电效率。 2024年10月20日，在北京卫星电视台在北京卫星电视上播出的新闻节目，北京市政局经济和信息技术局的北京市经济学和信息技术局宣布，小米已成功地导致了中国的第一个3NM移动电话系统级别。当小米的“ Xuanjie O1”在5月底正式发布时，小米有望在研究和芯片开发领域取得重大成功。 “芯片是手机技术高度。” Lei Jun曾经提到过：“如果小米想成为一家好公司，它应该掌握主要的Tecnology。”因此，例如汽车的形成，小米I愿意“花钱”筹码。小米集团的合伙人兼总裁卢·杜里布（Lu Weurib）表示，从2022年到2026年的五年中，小米的研发投资超过1000亿元人民币，重点介绍了三种基本技术的研究和开发：AI，OS和Chips：AI，OS和Chips。建筑，目的是完成两到三年的AIO进化，并全面改进用户体验。这意味着小米仍然必须处理货物测试。半导体行业的一些内部人员说，芯片生产没有办法。小米被3NM摧毁后，它不仅是高通和中国科学，而且是摩尔法律的局限性。 Xuanjie O1的发布可以启动手机行业的新转折。